第五届类器官与器官芯片研讨会暨博士生论坛将于2022年11月18日在苏州清山会议中心召开。本次会议由东南大学、美国哥伦比亚大学和中国生物医学工程学会类器官与器官芯片分会联合主办。会议诚挚邀请国内外高等院校、科研院所、生物医学工程相关企业等单位从事器官芯片、类器官、组织工程、生物医学大数据等领域研究和应用的知名专家、学者、企业家进行深入交流,探讨器官芯片、类器官、生物医学大数据等生物医学工程领域的最新研究方向、展示最新科研成果,搭建生物医学工程科研单位与生物医学工程企业产学研结合的平台,共同促进我国器官芯片研究与产业发展进入新的里程。前四届会议已邀请了David Weitz,Dan Tagle,Kam Leong, Marcus Textor, Michael Shuler, Kevin Healy,Gordana Vunjak-Novakovic,顾忠泽等国际国内器官芯片和组织工程方面的著名专家。
在本次论坛上,将发布由深圳市科创委指导,中国生物医学工程学会类器官与器官芯片分会、深圳清华大学研究院主办的"类器官Ai筛药科学假设全球项目遴选活动"。获奖的项目经过评审后,将由专项基金提供概念验证资金支持。
衷心欢迎广大从事生物医学工程研究的学者、相关企业界代表及研究生踊跃投稿,积极参会。会议期间同时召开中国生物医学工程学会类器官与器官芯片分会第一次理事会,请各位理事积极参会(会议回执见附件1)。
大会主席
顾忠泽 (东南大学),Kam W. Leong (Columbia University)
会议主题
1. 类器官与器官芯片的构建:
器官芯片设计与构建、3D生物打印、类器官培养、微流控芯片设计与制造、干细胞与组织工程、生物材料与仿生材料等;
2.类器官与器官芯片的测量与分析:
细胞与组织成像、细胞和组织力学测量、生物传感材料与器件、生物医学大数据与生物信息学;
3. 类器官与器官芯片的应用:
动物替代、毒理学、药理学、药物筛选、个性化诊疗、航天应用、环境评估等。
重要时间
类器官与器官芯片研讨会11月18日线上举行,博士生论坛线下召开时间待定
博士生论坛论文投稿截止时间:待定
会务组发送录用通知时间:待定
会议地点
苏州清山会议中心(苏州市高新区科技城稼先路35号),单人间460元/晚(含早),双人间540元/晚(含双早)
注册费
本届大会免收注册费
大会线上链接采取ZOOM会议
https://zoom.us/j/92843687478?pwd=ZGpDTGNwQzFHdmFzWnFDK1kxckJzZz09
会议号:928 4368 7478
密码:2022
* 无论是否有论文被录用,均可参会
征文要求
博士生论坛投稿包括原创性摘要或论文,以英文撰写,应突出作者的创新与成果,具有较重要的学术价值或应用推广价值。本次会议的目的旨在加强交流,为尊重多数投稿人的意愿,会议论文集将以电子版形式汇总后分享给大家。因此,参会交流的论文仍可以转投其它会议或期刊,与本次会议投稿不发生冲突(本次会议不存在版权转让问题)。投稿者请严格按照给出的模板及格式要求做成PDF版并和参会回执(附件2)同时发送会务组邮箱(周薇:zhouwei@i-bmd.org),详见"投稿模板及投稿须知"。投稿者请注意在论文首页页脚同时注明第一作者和通讯作者的姓名及联系方式(单位、电话、电子邮件地址)。来稿请注明论文所属会议主题。
投稿论文经评审后确定口头报告人员和展板参会人员,并以邮件形式发送录用通知。
组委会将从口头报告中评选一等奖1名,二等奖2名,三等奖3名,优胜奖若干。